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散漫首发丨芯享科技实现数亿元B轮融资
时间:2024-11-20 13:30:20 出处:热点阅读(143)
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守业邦患上悉,亿元克日,融资国产半导体CIM零星效率商无锡芯享信息科技有限公司(简称“芯享科技”)宣告实现数亿元B轮融资 ,散漫首由朗玛峰创投领投 ,丨芯新鼎老本、享科现数广发乾以及跟投,技实老股东不断追加投资 。亿元
在全天下半导体行业及投融资处于热潮的融资情景下,自去年实现数亿元A+轮融资后 ,散漫首芯享科技取患上又一次大额度融资。丨芯本轮融资将主要用于加大研发投入以及强人梯队建树以及外洋新市场的享科现数开拓,增长中国半导体CIM走向全天下。
当初 ,芯享科技已经具备半导体CIM系统残缺自主知识产权 ,组成为了半导体破费自动化零星、破费智能化零星、破费自动化配置装备部署三大产物线 ,成为国内少有的能提供周全CIM零星的主流厂商。
芯享科技董事长沈聪聪介绍,芯享科技当初已经在8/12英寸晶圆厂CIM处置妄想上实现为了国产化,是国内少数可以为8/12寸晶圆制作工场提供部份自动化咨询与建树的高新技术企业。
在高端晶圆制作规模 ,芯享科技已经效率于合肥 、武汉 、杭州、北京